（来源：东北通信科技最前沿）
01
2025Q2业绩情况
1.1
整体财务表现
营收&利润：25Q2营收3.72亿美元，yoy+6%，qoq+4%；毛利8000万美元；营业利润4000万美元；净利润4700万美元，qoq+700万美元；基本EPS 0.42美元，摊薄EPS 0.41美元。
融资和其他收入：25Q2为1440万美元，Q1为1060万美元，增长主要源于为对冲未来外汇风险而执行的零成本期权组合交易确认的收益。
资产负债表：总资产达32亿美元，主要包括14亿美元以晶圆厂设备为主的固定资产，以及18亿美元流动资产。流动资产比率约为7倍，股东权益达到创纪录的28亿美元。
战略投资布局：
1）新墨西哥州 12 英寸晶圆厂：承诺投入3亿美元购置，20%款项已支付，剩余80%将在未来2.5年随产能爬坡及技术认证分期投入；
2）意法半导体合作项目（意大利12英寸晶圆厂）：设备专项预算5亿美元，85%已投入，余额预计2026年年中完成支付；
3）高毛利业务扩张（硅光芯片/SiPho与5G）：投资3.5亿美元扩建产能，以色列/德州8英寸厂、日本12英寸厂，主要用于高端射频技术研发及先进制程能力建设，40%已支付，剩余60%计划2026年底前投入。
满产状态产能情况：所有上述投资（包括5G与硅光芯片资本支出）均已纳入此前公布的战略财务模型。基于该模型，在现有晶圆厂（含阿格拉特与新墨西哥基地）满产状态下，预计实现年营收27亿美元；年营业利润5.6亿美元；年净利润5亿美元。
业绩指引：Q3营收预计3.95亿美元±5%，yoy+7%；Q4营收比Q3增加 4000 万美元以上。下半年加速增长与产能布局战略相关。市场需求强劲且持续增长,SiGe和SiPho产能的增加以及与之相关的客户认证资质也在增长。公司2025年继续投入产能和研发能力，与2026高增的客户预测需求相匹配，有信心在光模块这个不断增长的重要市场中保持第一梯队。
1.2
分板块/分市场表现
RF Infrastructure:
射频基础设施业务增长主要源于数据中心和人工智能扩展带来的SiPho&SiGe需求。25Q2 RF基础设施占总营收的25%，收入超过9000万美元，yoy+14%，预计在未来一段时间内大幅增长。
SiGe (Driver/TIA/CDR)：
圣安东尼奥9号晶圆厂开始为某一线客户量产出货；以色列2号晶圆厂为另一家一线客户启动量产晶圆生产；纽波特海滩工厂今年产能持续提升；日本300毫米晶圆厂（7号厂）现已提供锗硅设计套件，目前正支持第三家一线客户进行设计阶段开发。
SiPho (PIC)：
1）行业向更高速率演进，硅光有望加速替代EML：400G/800G硅光芯片已实现量产，1.6T产品已实现的有效量产爬坡，当前各速率产品量产规模相当；而在原型开发方面，1.6T产品呈现加速态势，年内迄今原型投片量较400G与800G总和高出40%，且已应用于多家大型客户。2025上半年硅光产品从预生产转量产的产品数量是24年同期的5倍，超过了去年的总和。
2）目前硅光产品主要用于发射端，本季度公司成功原型化了接收端300mm新硅光技术，使光模块中的接收功能同样具有成本和性能优势，这项新技术预计将在Q4开始生产，突破现有市场边界。
3）依托成熟硅光平台的核心技术优势，结合客户协同推进的基础工艺渐进式优化，已实现200G/Lane 1.6T光模块产品的快速量产爬坡及高良率目标。向400G/Lane 3.2T产品的技术跨越，需突破基础器件创新、工艺升级及新材料应用等关键领域，公司正与一线客户积极推进，首套平台预计最早将于2026年年中投产。
RF Mobile:
RF移动业务正在复苏，特别是RFSOI，收入qoq+20%+，预计Q3营收qoq+30%，Q4进一步增加。已经与一家新的北美一级客户合作，正在日本和意大利的 300 毫米设施中为 RFSOI 的几款产品进行原型设计。除了RFSOI，还实现了RF Switch的创新。
Power Management:
AI计算复杂性增加，导致电力需求上升。为了满足这一需求，我们在美国和日本的 300 毫米线中提供各种电源管理解决方案。公司提供一流的功率晶体管性能，并继续推进这一产品，上个季度发布了针对更高开关频率的设备优化。
Sensors & Display：
预计 2025 年下半年收入同比环比增长约 20%，主要源于机器视觉市场需求提升。同时，已与多家客户启动重大新合作，包括某头部汽车图像传感器供应商、OLED供应商（其原型产品已进入测试阶段）。
02
Q&A与要点提炼
产能利用率：
以色列2号厂&德州9号厂：均维持约60%利用率，正进行产线改造，以大规模转产SiGe芯片并启动SiPho芯片制造
3号厂：按照85%产能模型，处于满载状态
5号厂：受高压电源管理芯片需求增长推动，利用率达75%
7号厂（300毫米线）：利用率远超85%基准模型，持续满载运行
Q：能否提供细分市场的收入贡献排名？
A：RF Infrastructure&RF Mobile＞电源管理＞图像传感器
SiPho和SiGe是最大的增长动力，预计2025年收入翻倍增长；RFSOI用于移动设备前端模块的业务Q1Q2已明显回升，并预计在第三季度进一步加强。其次是电源管理业务。CIS图像传感器业务也因机器视觉需求增加而有所提升。
Q：公司是否已经完全接单至年底，以及是否有额外产能应对短期需求?
A：Fab 2和Fab 9拥有60%的利用率，因此具备一定的弹性应对短期需求。
Q：介绍用于接收端的硅光技术以及未来几年硅光的预期？
A：利用硅光技术能以极高性能、成本效益高的方式解决接收端的问题，但是具体技术细节不便透露，接收端技术预计将为现有服务市场带来约20%的增量空间。2026年末，客户对硅光产品的需求量预计较Q4发货量翻倍，产能供给需同步实现倍增。
Q：从铜到可插拔再到CPO，如何看待客户技术路线的发展?
A：我们不认为可插拔光模块与铜缆有任何竞争。我们的一家头部1.6T客户决定使用 SiPho代替EML，主要由于硅光有很强的成本效益与性能优势。目前SiPho与EML的比例无法透露，但SiPho的需求依然强劲持续增长，而且增长非常强劲，不仅在1.6T，甚至在3.2T。可插拔产品在很长一段时间内保持主流，业界质疑CPO能否真正进入市场，我们有自己的CPO策略，CPO商用预计不早于2029/30年，现有硅光技术路线不受影响。即使CPO时代到来，我们的SiGe和SiPho技术仍然会受欢迎。
Q：硅光相较于磷化铟的成本优势？
A：制造磷化铟调制器的过程非常复杂，利用硅光技术制作调制器和探测器有很强的成本优势。目前大多数客户仍然使用EML解决方案，但是在1.6T及更高的速率，转向硅光的意愿会更强。
Q：RF Infrastruture和RF Mobile的营收规模比较？
A：RF Infrastruture规模要大得多，RF Mobile当然规模也不小。RF Infrastruture主要包括SiGe和SiPho两部分：SiGe主要用于TIA、Driver、CDR；SiPho用于PIC。
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