在海外的Quora论坛上，一位美国网友发帖质问：没有得到美国批准，中国怎么敢自己动手开发深紫外光刻机？这番言论里带着一种老习惯的优越感，就像技术的创新得先请示似的。
实际上，中国半导体行业早就不再是被动挨打的角色了，而是凭借实际行动，慢慢打造出一套属于自己的自主可控生态圈。深紫外设备作为芯片制造的关键工具，研发速度也在加快，从光源到曝光系统的每个环节都得看到咱们本土力量的坚韧不拔。
这场技术比拼，不光是设备的问题，还关系到全球供应链的稳定与平衡。
到2025年，全球半导体市场规模已经突破了五千亿美元，而中国大陆占了大约四成左右，设备采购额每年超过了三五十亿美元。DUV光刻设备主要用在28纳米以上那些成熟工艺上，广泛应用于汽车电子、物联网以及功率器件等方面，这些行业对需求挺大，而且对成本挺挑剔的。
荷兰的ASML公司一直在高端市场占据垄断地位，尤其是其DUV系统在全球的销量几乎占到70%。不过，从2018年开始，美国商务部就通过实体清单和外国直接产品规则，逐步收紧了对中国的出口限制。
到了2024年伊始，美国提出让荷兰暂停向中国出口NXT2050i和NXT2100i这两款特定的DUV设备，主要是担心它们可能被用在军事领域里。
到了2025年，限制措施越发严格：1月15日，美国工业与安全局又把25家中国公司列入了黑名单，主要是光刻有关的企业；9月6日，美国颁布新规，把3纳米以下的设备和量子部分也列入限制范围，还新增了北方华创等140家企业。这一系列动作，直接让ASML的维修服务延期，软件更新受阻，中国的进口花费也涨了50%以上。
荷兰政府也跟着出手了，到了2025年9月，开始严格审批先进DUV系统的出口，规定更严了。日本则把“最终用户清单”也更新了，把光刻胶和高纯氟化氢这类材料的管控力度增强。虽然说这些措施的目的在于限制中国的先进工艺，但实际上，也让成熟节点的产能受到了不小的影响。
ASML在2025年第三季度对华销售额占比跌破20%，之前还达过42%的高点，现在掉了不少。公司对全年营收的预估也做了调整，目标在300亿到350亿欧元之间，毛利率则维持在51%到53%这个区间。
中国企业遇上设备紧张的问题，每年需要超过50台DUV，进口设备交货还要等长达18个月，让不少企业不得不自己动手搞资源整合。国家集成电路产业投资基金三期已经投了超过3000亿元，专门帮忙攻关光源和光学技术。上海微电子还跟华为、中芯国际组成了联合团队，专注于开发浸没式系统，事儿挺大。
美国领导下的限制措施，并不是突然冒出来的，而是经过长时间布局的战术步骤。从2019年组建“Chip 4”联盟，拉拢日韩，开始逐步推进，直到2022到2024年经历了三轮升级扩展，内容也不断拓宽，从AI芯片到制造设备都在范围内。到了2025年5月，甚至把华为的昇腾芯片在全球范围的使用都定为违规，动作一直在持续推进。
这些措施的目标是阻断中国在7纳米及以下制程的技术突破，不过也暴露出了它们的弱点：ASML依赖美国Cymer的光源，限制销售反而导致自身受损，到2025年库存周转率降到最低点。中国加快自主研发深紫外（DUV）技术，这并不是为了直接对抗，而是考虑到14亿人口市场的实际需求以及产业安全的考虑。
DUV主要采用193纳米波长，通过浸没技术提升分辨力，满足从28纳米到7纳米的制程需求，成本比EUV更划算，特别适合大批量生产消费电子和功率芯片。
在全世界范围内，只有中国、日本和荷兰这三个国家掌握着核心技术。中国的做法偏向于本土化优化，避免照搬ASML激光产生等离子体的方案，而是转向使用激光诱导放电等离子体的方法，设计上更简便一些，也减少了对进口铍铝合金的依赖。
上海微电子的SSX600系列在2023年实现了90纳米量产，套刻精度达到了8纳米，运动精度则达到了2纳米，这基本对应了ASML在2006年推出的XT水平。那会儿，光源的效率只有1%，分辨率还在110纳米以上，基本难以满足中芯国际14纳米试产的需求。
到2024年，工信部在9月15日公布了《首台套重大技术装备推广目录》，里面提到KrF光刻机的分辨率低于或等于110纳米，套刻精度能达到25纳米，ArFi的分辨率则在65纳米以下，套刻可以实现8纳米。这些数字代表着从i线向DUV的技术升级，光源的功率提升到80瓦，匀光效率达到2.3%，设备体积缩小了30%，能耗也下降了45%。
套刻技术由15纳米降低到8纳米，配合双重曝光技术，等效达到45纳米，成本节省了25%。SSA800系列使用193纳米光源，通过自对准四重图案化工艺，将28纳米工艺扩展到7纳米试产，良率也从60%提高到75%。
这和ASML NXT1470的57纳米分辨率、4.5纳米的套刻技术不一样，虽然中国的分辨率稍微差点儿，但多重曝光的效果差不多，基本能满足中芯的N+1工艺需求。
过去一直靠一家企业，周期长到五年，国产化率大概70%。到了2025年3月，中科院固态激光成功输出了193纳米的光束，功率在70毫瓦到100瓦之间，频率达6千赫兹，虽然离ASML的8到9千赫兹还差不少，但输出水平差不多了。哈工大开发的13.5纳米DPP光源原型，功率50瓦，反射镜那部分用了进口蔡司的，但气浮轴承的转向已经开始用国产替代了，精度达到了2纳米。
长春光机所的物镜分辨率，从65纳米提升到了45纳米，表面粗糙度还达到了0.2纳米。采用离子束抛光取代了传统蚀刻工艺，反射率也提高了15%。启尔机电的浸液系统精度，从5纳米降低到1.5纳米，曝光的均匀性提高了20%。
在联合体机制推动下，到2025年1月，上海微电子、华为和中芯共同组建了“光刻技术创新联合体”，目的是整合徐州博康的EUV光刻胶（具有60%的成本优势）以及测试线资源。
国产设备的使用比例从70%提升到90%，年产能也从30台增加到50台。清华大学研发的双工件台，精度达到2纳米，每小时能处理200片晶圆，虽然比ASML的NXT2000i效率低大概10%，但成本只有它的三分之一。新凯来在3月26日发布了多款新设备，都是以ASML为基准，因此导致ASML的股价下跌了10%。
中国的DUV在分辨率上比ASML落后一代（65纳米对比38纳米NXT2100i），不过通过多重曝光技术弥补了这一差距：ASML每次能达到38纳米，而中国采用四次曝光相当于7纳米，虽然成本高出三倍，但灵活性强得多。ASML的High-NA EUV价格高达1.5亿美元，而中国的DUV设备只要2000万美元，带动新能源汽车的自给率从40%提升到70%。
在软件控制方面，ASML有好几十个子系统，而国内的算法达到纳秒级别的时序精度，达95%，使用AI优化调试，一下子缩短了30%的时间。到2025年9月17日，中芯和宇量昇合作测试的DUV设备采用了全浸没技术，大部分零件都是国产的，分辨率达到28纳米，良品率也提升到85%。
宇量昇成立了三年，采用了简化的LDP路径来光源，稳定性达到了99%。在四重曝光技术下，成功试产了7纳米，5纳米的良品率是33%。不过，成本比台积电高出了百分之五十。
从实验室到中试阶段，光源的效率从1%提高到了2.3%，镜面污染减少了30%。跟65纳米ArFi相比，浸液的精度达到了1纳米，曝光面积为26×33毫米，还能支持封装光刻。
上游方面，光刻胶的国产比例提升了20%，晶瑞ArF胶的分辨率达到了38纳米，成功取代了JSR。在中游环节，新凯来正与华为合作开发，推动整机集成。而到2025年3月峰会之后，ASML的股价从674欧元下降到了605欧元。至于下游部分，中芯的产能达到92.5%，华虹则是108.3%，此外，DUV测试推动了AI供应链的增长，年增长速度在20%左右。
市场的容量还能支撑：每年需求大约50台，ASML推迟了18个月，本土企业在赶上填补空缺。之前主要靠进口维修，预计到2025年，北京的ASML中心会扩建起来，但自我维护能力的提升也能帮中国减少风险。
在政策层面，工信部对首台套目录补贴的验证工作进行中。技术参数也有升级，从90纳米缩小到28纳米，干涉刻蚀达8纳米，运动精度提升到2纳米，光源输出由50瓦提高到80瓦，效率达2.3%。体积缩小30%，能耗降低45%。跟ASML NXT870B相比，分辨率为38纳米，套刻精度为1.3纳米，虽然中国设备在精度上还略逊一筹，但成本则低了约三成，达到了多重等效7纳米水平，满足了95%的成熟制造需求。
再往后看，到了2025年11月的进博会，ASML会展出XT260封装型和NXT870B前道型设备。中国宇量昇曝光技术也跟进，差不多，但缩小比例达到了3.5倍，掩模的花费也降低了15%。
软件方面的AI预测显示，调试时间由原本的一个月压缩到一周左右；光源部分，固态技术逐渐取代了准分子类型，稳定性达到了99.99%，频率方面，6kHz已经接近8kHz的水平；功率方面，100W还稍微落后了30%。
中科院的量子光刻技术，分辨率达5纳米，稳定性达到99%，主要用作储备；在芯片设计上，Chiplet技术已应用，华为的鲲鹏920采用28nm+14nm异构架构，性能接近7nm水平；国产芯片的依赖度大概在90%，年产能大约50台左右，成本优势让我们从追赶变成了并跑。
在压力之下，中国选择了务实的道路进行不断改进，弥补禁售带来的空白，推动自主创新和自我发展。
到2025年11月23日，国产DUV已完成中试阶段。9月17日，中芯成功测试了宇量昇，分辨率达到28纳米，良率达85%，四重技术实现7纳米。新凯也开始试产，预计到2026年交付100台。
光刻胶的成本下降了60%，国产化率提升了20%。在全球范围内，中国开始转向出口，预计到2027年，国产比例将达40%，可以满足95%的需求，确保AI产业链的安全，增速超过20%，而新能源汽车和物联网行业也都将从中受益。
这次从论坛上的质疑到产业实际验证的转变，折射出中国科技自立自强的决心。DUV研发的每一次升级，都在证明：自主研发不是应付一下，而是真正的长久布局。