1、项目基本情况
本项目计划建设总部基地，并引进一批先进研发设备和高级技术人才，加大研发投入，提升辉芒微电子（深圳）股份有限公司研发软硬件环境，针对一系列行业前沿技术课题进行研发，建设成为公司新技术储备基地、量产测试基地以及引进技术的消化吸收和创新基地。
项目建成后将具有更先进的研发和测试水平，在芯片产品设计、工艺技术改进、新布线结构开发及新应用开发等方面为公司提供高效的技术创新平台，进一步丰富公司的产品体系，拓展新的市场，从而有效提升公司的经营规模及综合竞争力。本项目建成以后，拟实现的主要目标包括：
（1）培养专业的研发团队，为公司的持续创新增添源源不断的动力；
（2）形成一批专利或核心技术，在市场竞争中保持强大的优势；
（3）研发成果将为生产高质量、低成本的产品提供支持；
（4）将研发中心形成的技术成果转化为新产品，进一步丰富公司的产品结构。
2、项目实施的必要性
（1）强化技术实力，提升公司技术创新能力的需要
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，持续不断的创新能力是企业发展的关键因素，是企业的核心竞争力。在即将到来的物联网和人工智能时代，芯片设计将起引领作用，芯片未来市场前景广阔。
芯片行业的潜在进入者也将越来越多，市场竞争也越来越激烈，为了在异常激烈的市场竞争中发展成长，芯片企业必须增强技术实力，提升自身的核心竞争力。本项目的技术研发成果，将成为公司实现自主创新目标的坚实基础，更是公司未来赢得更多市场份额、实现公司战略的重要平台。
（2）解决办公场地不足问题、营造良好办公、研发环境的需要
根据辉芒微电子（深圳）股份有限公司业务规模不断的扩大的需求，为实现公司的战略目标和经营目标，配合公司业务拓展，公司将大量引进研发人员和技术人员，这将对员工办公环境提出更高的要求。项目建成后，公司将有足够的办公场所容纳更多的人才，公司办公环境及周边环境将得到极大的改善，员工办公舒适度和满意度将得到有效提升；
相关生活、文化配套设施的建设，将为员工工作之余提供更丰富的文化活动，增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这既有利于公司留住各类优秀人才，也有利于更好地引进各类高精尖人才，建立稳定、高素质的人才队伍，为实现公司中长期发展目标提供推动力。
3、项目备案程序的履行情况
本项目已在深圳市南山区发展和改革局进行了备案（备案号：深南山发改备案﹝2023﹞0041 号）。
4、项目实施进度及投资计划
本项目总投资金额为 12,325.85 万元，其中工程建设费用投入 4,619.47 万元、研发费用投入 7,464.70 万元、预备费投入 241.68 万元。项目建设期为 36 个月。
5、项目环境保护情况
本项目仅涉及总部基地研发，不涉及生产环节。项目实施过程中仅会产生少量办公和生活垃圾，不涉及生产相关的污染物，对环境不存在不良影响。项目实施过程中产生的办公、生活垃圾等可由环卫部门定期清运，保证办公环境和周围环境不受污染；项目所需能耗为办公场所日常的设备用电、照明用电、电脑用电、空调用电等，无特殊工业用电需求，项目用电将按规定采取相应安全的保护措施。
6、项目新取得土地或房产情况
本项目不涉及新取得土地情况，公司将按照公开市场价格在广东省深圳市购置写字楼，作为项目办公场地。
7、公司战略规划
（1）总体发展战略
公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，是国内少数同时具备微控制器、存储器和电源管理芯片设计能力和大规模量产经验的 IC 设计企业之一。公司自成立以来，始终专注于集成电路产品的研发和设计，多年来积淀了较强的技术优势。公司将持续加大研发投入，努力提升核心技术水平、产品竞争力及客户服务能力。
公司将继续坚持以技术研发为导向，顺应下游市场的需求，发挥自身在集成电路行业的研发优势。依托电路设计、版图设计与工艺技术和器件开发相协同的核心开发平台，公司将不断推出具备较强市场竞争力的集成电路产品，努力成为集成电路设计行业领先的技术创新平台。
（2）未来三年发展规划与目标
未来三年，公司的发展战略是坚持自主创新，深耕中国市场需求，丰富和升级现有产品线，同时加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以 MCU 为核心的产品协同和技术协同。公司将持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，致力于为广大客户提供更加完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。
8、项目对公司主营业务发展的贡献、对未来经营战略的影响以及对业务创新、创造、创意性的支持作用
投资项目与公司现有业务关系密切，是对现有业务的拓展与延伸，契合公司现有产品线的升级与拓展以及现有研发能力提高的需要。投资项目的实施，一方面可以优化产品结构、丰富产品种类、不断拓展公司芯片产品下游应用领域，满足日益增长的市场需求；另一方面可以增强公司的研发能力，保持公司的技术优势，持续优化产品性能和可靠性、降低生产成本，进一步提高公司的市场地位及核心竞争力，为公司未来经营发展奠定坚实的基础。
公司是国内 Fabless 模式的 IC 设计企业中，少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的企业之一，拥有自研的 UltraEE 工艺，同时还是国内少数能够自主研发精简指令集内核及编译器等全工具链的 MCU 芯片设计企业之一，在系统设计、架构设计、电路设计等方面具备全方位的底层理解和集成能力。
本次投资项目的顺利实施有利于进一步提升公司的创新创造能力。MCU、EEPROM、PMIC 产品线的产业化升级项目通过引进先进研发设备、吸收优秀人才，在公司现有芯片设计和实现的技术积累基础上，持续优化公司以 MCU 为核心的产品协同和技术协同布局；
总部基地及前沿技术研发项目通过提升公司研发软硬件水平，为公司的创新创意活动创造更加优越的研发环境，有利于为公司主营业务创新、创造、创意性发展提供有力支持；流动资金的补充有利于公司在销售渠道、供应链等运营环节持续优化升级，有助于进一步提高公司对市场需求变化的相应速度和新兴项目产业化的实施能力，为公司业务创新奠定基础。
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